芯片制造的产业链极为复杂，半导体材料无疑是极为重要的环节。根据笔者了解，半导体的材料主要包括硅片、电子气体、掩膜以及光刻胶等，其中硅片最为重要，在半导体材料市场中，占比达到37%，属于半导体制造所需三大核心材料之首。

　　硅片是光伏和半导体产业广泛应用的基底材料，通俗来讲，如果将芯片当成一座大楼，那么，硅片就相当于楼房的地基，而芯片上的晶体管、布线都需要在硅片上完成，毫不客气的说，如果没有硅片，芯片就无法生产出来，重要性不言而喻。

　　根据国际半导体产业协会公布的数据来看，全球半导体硅片市场主要被5家巨头霸占，即日本信越、日本三菱、环球晶圆、德国Siltronic以及韩国SK，合计霸占全球90%以上的硅片市场。

　　对于正处在快速发展半导体产业的中国企业而言，制造芯片的关键材料硅片被外企垄断，并不是一件好事，尤其是在当下全球贸易环境存在太多不确定性的情况下，我国芯片制造产业存在被垄断的风险。

　　事实上，生产硅片的原材料获取方式极为方便，因为硅材料在地壳中的储量占比达到了26.8%，随处可见的砂石，里面就含有大量的硅材料，毫不客气地说，芯片的起源就是来自于一粒粒砂石。

　　相比光刻胶所需的树脂材料，生产硅片的材料要简单很多。看到这里，相信不少读者都有疑惑，光刻胶被外企垄断可以理解，为何硅片也会被外企垄断？

　　其实，被外企垄断背后的因素主要在于对硅材料的提纯技术不完善，要知道，从普通的砂石中提炼出硅材料，需要经历多种工艺熔炼，提炼出高纯度的单晶硅，然后，再通过磨片、抛光以及清洗等步骤，最终得出硅片。

　　从硅片提炼工艺来看，过程并不复杂，但需要明白的是，在半导体领域所需要用到的硅片，纯度要求需要达到99.999999999%以上，而且，越是先进工艺，对于硅片的纯度要求也就越高。

　　如果硅片纯度达不到要求，意味着，晶圆代工厂生产的晶圆在良品率方面就无法达到要求，所以，不少晶圆代工厂商更愿意花大价钱购买精度较高的硅片。

　　目前，我国正在快速发展半导体产业，硅片作为芯片制造的关键材料，打破外企的垄断势在必行。

　　根据笔者了解，在硅片市场中，已经诞生出大批中国玩家，比如国晶半导体，便是国产硅片企业中的佼佼者。

　　1月9日中国证券网消息，国晶半导体在硅片方面再次迎来突破，公司正式建成全自动12英寸半导体硅片生产线。

　　需要提及的是，全球相关产业对芯片需求不断增长的背景下，12英寸的大硅片出现供不应求的情况，根据SEMI预测，全球芯片制造商将在2022年前，建成29座晶圆厂，其中大部分为12英寸的晶圆厂，换言之，12英寸硅片的需求将再次提升。

　　对于国晶半导体而言，无疑是一个利好消息。为何这么说？原因很简单，因为在全球芯片制造商扩产晶圆厂的节点上，国晶半导体顺利建成了全自动12英寸大硅片生产线，根据国晶半导体官方消息称，新建的12英寸硅片产线万片。

　　随着新产线的产能逐渐释放，将会有诸多客户选择与国晶半导体合作，提供大量的硅片订单。

　　更值得一提的是，国晶半导体的12英寸抛光片的水平已经达到了国际领先，可以广泛应用在28nm以下芯片制造的生产线中。

　　如今，国晶半导体也在不断提升硅片的品质，建立了相关应用实验室，不断对硅片进行研究，加快弥补我国在硅片领域的空白，提升自身在国际硅片市场的竞争力。

　　根据笔者了解，中芯国际、华虹等国内知名晶圆厂，已经与国晶半导体建立起了合作关系。

　　笔者认为，在国晶半导体的努力之下，我国有希望彻底打破外企在硅片领域的垄断局面，在半导体材料方面掌握更多的主动权。